SMT工艺检测手段中谁更可靠

作者：道青科技 │ 发表时间：2022/11/15 9:41:51

随着互联网信息时代的开启，各种电子产品融入到我们生产生活中，极大的提高了工作效率充实了我们的生活。中国更是电子产品消费和制造的重要基地，有机构预计，到2023年全球消费电子行业市场规模将达到1.11万亿美元，全球主要的电子生产和代工企业大多数在我国设立制造工厂和研发中心。一组数据可以说明：全球约80%的个人计算机、65%以上的智能手机和彩电在国内生产，创造直接就业岗位约400万，相关配套产业从业人员超千万。而且电子产品的迭代非常迅速，产品算力越来越强大但体积越来越小。高度集成的内置布局对企业的研发和生产都提出了很高的要求，复杂的内部情况对检验手段也是一项全新挑战。
SMT（表面贴装技术）是目前电子组装行业最流行的工艺，相对THT插装技术，SMT有四大优势：高密度、高性能、低成本、高可靠性。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。我们现在用的电子产品内部基本都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片工艺来加工。
现在的电子产品几乎都把极致的轻、薄设计作为企业竞争优势的抓手之一，电子产品的内部就变得更复杂，元器件越来越小但算力却几何倍数提升。这对加工和检验环节提出了新的挑战，常规的检查方法：视觉检查，光学检查，电测试和超声检查等很难同时满足既能检测的准确又能跟得上量产速度。目前行业内越来越多人认可X射线检测的准确性、可靠性和快速成像优势。

X射线的一项显著特点就是穿透性强，在射线穿透检材后再接收衰减程度不一的射线并通过软件处理成像就可以非常直观的发现缺陷。这项技术在医疗诊断和工业检测中都有非常广泛的应用，并且检测过程是不会破坏检材的也不会影响检材使用性能，整个过程也是一瞬间的事。

道青科技数十年致力于X射线数字成像无损检测设备的技术研发，多项应用技术领跑行业。公司小焦点系列设备可用于IGBT半导体检测，BGA芯片检测，LED灯条检测，PCB裸板、锂电池、铝铸件等无损检测

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