微米级的较量：高精度X射线检测技术护航集成电路品质

当集成电路制程迈入2.5D/3D先进封装时代，芯片内部BGA焊球、微凸点及TSV通孔等互连结构日益复杂，尺寸下探至微米甚至纳米级别。肉眼不可见的空洞、裂纹、虚焊与连锡，正成为制约产线良率提升的隐形杀手。如何实现内部缺陷的无损、精准捕捉？高精度X射线检测技术给出了答案。

搭载微焦点X射线源的探伤设备，突破核心部件技术壁垒，实现纳米级分辨率成像，可稳定捕捉0.8μm级微小缺陷。无论是BGA封装中的焊球空洞、晶圆级封装中的微裂纹，还是高密度互连板中的开路短路，高精度X射线系统均能以高对比度、高清晰度的图像精准呈现，帮助产线快速定位失效根源。

同时，设备配备智能缺陷自动识别软件，支持在线全检与离线抽检双模式，显著降低人工误判率，为先进封装、功率器件、传感器等高端电子制造提供从来料检验到成品出厂的全程无损检测保障。

以精密检测装备守护每一颗“中国芯”的品质底线——让微米级缺陷无处遁形。

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